厚膜印刷回路基板 电子部件用厚膜印刷基板本公司的氧化铝双面回路基板通过独特的穿孔技术,完成了双面回路的连接。这种穿孔技术需要将导体加热收缩,难度非常高。因此,本公司独自研发了适用于加热收缩的工程,在通孔充填导电性剂,形成了小型、高性能、高可靠性的基板。自动捕位印刷机 连续性厚膜加热炉★ 特点・小型・小直径穿孔・双面动力线路・降低热阻抗・可在穿孔填充导电剂・可多层印刷・可衔接面板・可激光加工★ 用途・共振腔・抵抗内藏厚膜回路基板・各种感应基板・混合电路・绝缘体回路基板★ 印制回路基板设计样式