TECHPOLYMER 用途 — 其他
应用
其他
除显示屏、涂料及化妆品等领域外，“TECHPOLYMER”还可在多种应用中发挥独特功效。此外，我们还能通过丰富的定制化产品，为客户的应用场景创造附加价值。
薄膜抗粘连剂
在挤出薄膜中添加“TECHPOLYMER”或将其涂布于薄膜表面，利用其在薄膜表面形成的微观凹凸结构，可赋予薄膜出色的防粘连（Anti-blocking）效果。与无机材料（如二氧化硅）相比，“TECHPOLYMER”与基体树脂具有更高的化学亲和性，不仅能防止薄膜表面刮伤，还能减少防粘连剂的脱落损失。此外，对于高透明度要求的应用场景，“TECHPOLYMER”可提供多种折射率与粒径尺寸的解决方案。
推荐型号
煅烧粘合剂
“TECHPOLYMER” IBM-3 是一种甲基丙烯酸树脂，在无氧环境下具有出色的热分解性能。它适用于脱脂烧结粘结剂（Binder），烧结后不会残留碳化物。此外，该产品在多种溶剂中均具有良好的溶解性，可根据使用需求灵活调节粘度。
IBM-3
| 外观 | 白色颗粒 |
| 粒径 | 约 50 µm |
| 挥发物含量 (145℃×1hr) |
重量比 ≤ 1 wt% |
| 玻璃化转变温度 (Tg) |
72℃ |
| 分子量 (Mw) |
75×104 |
| 溶解性 | 可溶于松油醇、丁酮（MEK）、甲苯及其他有机溶剂。 |
IBM-3热分解
测试条件
测量样品：氮气
温度范围：40–500℃
与乙基纤维素相比，IBM-3 在较低温度下即开始降解，并在约 400℃ 时完全分解。
IBM-3溶解度特性
| 溶剂 | 溶解性 | 溶剂 | 溶解性 | 溶剂 | 溶解性 |
|---|---|---|---|---|---|
| 苯 | 易溶 | 异丙醇 | 部分溶解 | 甲苯 | 易溶 |
| 正丁醇 | 部分溶解 | 二甲苯 | 易溶 | 乙二醇 | 不溶 |
| 乙酸乙酯 | 易溶 | 松油醇 | 易溶 | 乙酸丁酯 | 易溶 |
| 四氢呋喃 (THF) | 易溶 | 丙酮 | 易溶 | 四氯化碳 | 易溶 |
| 丁酮 (MEK) | 易溶 | 三氯乙烷 / 氯仿 | 易溶 | 甲基异丁基酮 (MIBK) | 易溶 |
| 正己烷 | 不溶 | 甲醇 | 不溶 | 环己烷 | 不溶 |
造孔剂
将“TECHPOLYMER”与陶瓷粉末或金属粉末混合后进行煅烧，即可作为造孔剂使用，在煅烧材料中形成孔隙。
通过选择不同粒径的产品，可以灵活调节孔径大小，以满足您特定应用的需求。
应用示意图
抗压材料
“TECHPOLYMER” 在成型不饱和聚酯（BMC/SMC）、三聚氰胺（密胺）、丙烯酸（亚克力）等材料时，能够提供防收缩效果。
SEKISUI DUOMASTER 也被用作不饱和聚酯（BMC/SMC）及其他材料的低收缩剂。
树脂改性
“TECHPOLYMER” 是一种组成和结构可控的丙烯酸-苯乙烯共聚物微粒。 将其添加到树脂中能够赋予树脂柔韧性与韧性，并有望提升粘接强度及机械强度。 它可用于改性玻璃钢（FRP）复合材料、胶粘剂以及电子元器件（密封材料、层压板）的树脂。
关于TECHPOLYMER