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运用独特的印刷电路技术制成的电子部件基板
近年来，随着电子设备的小型轻便化、高性能化，高质量、高密度基板回路的散热问题也逐渐受到重视。
由于氧化铝具有耐热性，是可以代替树脂的重要素材。
我们制造了各种符合此类需求的产品。
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