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无机复合氧化物--日本钛工业

无机复合氧化物特征
1.产品以钛酸盐为中心的各种无机复合氧化物
2.无机复合氧化物的粒径及形状可进行调控。特别是钛酸钙具有可调范围较广的特点。
3.无机复合氧化物可以进行疏水性或亲水性等各种表面处理。


无机复合氧化物用途

■树脂填料 ■电子零部件 ■化妆品原料 ■白色颜料 
■复印机、打印机 ■陶瓷电容器 ■生物相容性陶瓷材料 ■光触媒

使用案例--树脂填料
无机复合氧化物被用于调节半导体树脂封装材料的介电常数。

半导体树脂封装材料
保护作为电子设备核心部件的半导体免受光、热、湿气、灰尘以及冲击等影响的合成树脂

树脂的介电常数 → 可通过混炼填料进行调节
例)粉体的相对介电常数
钛酸锶:135
钛酸钙:105
钛酸镁:14
硅酸镁:8

无机复合氧化物的产品阵容
成分名
化学式
型号
合成法
一次粒径
(电镜径、μm)
粒子形状
特征
钛酸锶
SrTiO₃
SW-100
固相法
0.1
粒状
高介电性
SW-110
固相法
0.5
粒状
SW-350
液相法
0.1
立方体
钛酸钙
CaTiO₃
TC-110
固相法
0.1
粒状
高介电性
TC-300
液相法
0.3
粒状
TC-301
液相法
0.5
粒状
TC-303
液相法
0.7
粒状
TC-400
液相法
0.5
长方体
TC-400C
液相法
0.6
粒状
TC-403
液相法
0.7
长方体
TC-403C
液相法
0.8
粒状
TC-405
液相法
1.2
长方体
真球状钛酸钙
New!
CaTiO₃
TCG-110
固相法
8.0
真球状
TC-109
固相法
7.0
真球状
钛酸镁
MgTiO₃
TM-200
固相法
0.3
粒状
中介电性
TM-203
固相法
0.8
粒状
硅酸镁
Mg₂SiO₄
F-202
固相法
0.2
粒状
低介电性

钛酸锶 SW系列
(特征)
●高介电常数
●可通过生产方式控制粒子形状
●固相法:粒状
●液相法:立方体状
●粒径控制:0.1-0.5μm
●可使用硅烷偶联剂等进行表面处理
型号
合成法
一次粒径
(μm)
平均二次粒径
(μm)
比表面积
(m2/g)
吸油量
(g/100g)
圆形度
比重
(g/cm3)
相对介电常数
(粉体)
SW-100
固相法
0.1
0.4
7.4
17.4
0.76
5.4
135
SW-110
固相法
0.5
0.5
2.6
10.5
0.79
5.4
SW-350
液相法
0.1
0.2
30
22.0
0.71
4.8
*表中的特性值为代表值。相对介电常数(比诱电率)是使用阻抗法测定的结果。


钛酸钙 TC系列
1.长方体状钛酸钙的特性
(特征)
●高介电常数
●可通过制造方法控制粒子形状
●液相法:长方体状
●粒径控制在0.5-1.2μm
●可使用硅烷偶联剂等进行表面处理